AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化する手法、NTTが開発
NTTは5月2日、光通信用デバイスに用いる半導体薄膜の材料分析にAIを活用することで、自動化することに成功したと発表した。
SynopsysとTSMC、TSMCのA16プロセスとN2P認証EDAフローの構築で協業
Synopsysは4月23日(米国時間)、TSMCと先端プロセスとなる「TSMC A16(1.6nmプロセス)」ならびに先端パッケージング技術向けEDA/IPソリューションの協業を発表した。
三菱造船の新大型カーフェリー「けやき」進水 国内フェリー初のダックテール船、省エネ追求も
三菱造船の新大型カーフェリー「けやき」が進水、新日本海フェリーの小樽—舞鶴を結ぶ航路に就航予定。国内フェリー初のダックテール船、省エネ追求も。
AnsysとTSMC、先端プロセス認定と3D-ICマルチフィジックス設計ソリューションで協業を強化
Ansysは4月23日(米国時間)、TSMCとの継続的な協業を通じて、無線周波数(RF)設計移行とフォトニック集積回路(PIC)のためのAI支援ワークフローの強化と、半導体ソリューションの新たな認定を発表した。
モルディブのスペースポート開発推進で、ASTRO GATEとEpyphiteが協力へ
モルディブにおける商業スペースポート開発の実現に向け、ASTRO GATEとEpyphiteが協力体制の構築で基本合意書を締結。
Ansysのサーマルソリューションとマルチフィジックスソリューション、Intelが認定
Ansysは4月29日(米国時間)、Intelの最新量産プロセス「Intel 18A」で製造された設計に対する熱およびマルチフィジックスサインオフツールがIntelより認定を取得したことを発表した。
Samsungの2025年第1四半期決算、半導体事業はメモリとファウンドリの低迷で増収減益
Samsung Electronicsが2025年第1四半期の決算を発表した。それによると、全体としては増収増益となったが、半導体事業に関しては増収もメモリの価格下落などの影響で減益となったという。
懐かしさを感じる人ほど親しい友人が多くなる 京大など、オンライン調査で判明
懐かしさを感じる度合いが高い人ほど人とのつながりを広げて深めようとし、親しい友人が多くなることを、京都大学などのグループが国際的に行った1000人規模のオンライン調査などで明らかにした。懐かしさを感じることが、親しい友人の数を維持することにもつながっていた。懐かしさが人間関係におよぼす長期的な影響のひとつを示しており、心理的健康の向上につながる可能性があるという。
ミネベアミツミ、芝浦電子に対する株式公開買い付け(TOB)を5月2日より開始
ミネベアミツミは5月1日、4月10日付で発表していた温度センサなどを手掛ける芝浦電子の株式公開買い付け(TOB)を5月2日より開始することを正式に発表した。
Dawn製スペースプレーンで“1日複数回の宇宙実証サービス”提供へ 全日空商事
全日空商事、ニュージーランド発のスタートアップ企業・Dawn Aerospaceのスペースプレーン「Mk-II Aurora」を活用した宇宙実証サービスを日本市場で提供へ。
リコー、3Dプリンタで高強度でフルカラー対応が可能なレジンの造形手法を開発
リコーは5月1日、生体適合性を有し、高強度でフルカラー出力が可能なレジン成型物を3Dプリンタ技術を用いて製造する手法を開発したことを発表した。
Intelの2025年第1四半期決算、売上高は横ばいも純損失8億ドルを計上
Intelが4月24日(米国時間)の2025年第1四半期の決算を発表した。それによると売上高は前年同期比横ばいの127億ドルとなったが、純損失は前年同期の約4億ドルの損失から約8億ドルの損失へと赤字幅が拡大した。
2025年第1四半期のシリコンウェハ出荷面積は前年同期比2%増、SEMI調べ
SEMIは4月29日(米国時間)、SEMI Electronic Materials Group(EMG)のサブコミッティであるSEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果を発表した。
2024年の半導体材料市場は前年比3.8%増の675億ドル、SEMI調べ
SEMIは4月28日(米国時間)、2024年の半導体材料市場規模が前年比3.8%増の675億ドルとなったとの調査結果を発表した。
「量子コンピュータ・ディスコ」と「未読の宇宙」日本科学未来館が新常設展示
日本科学未来館(東京都江東区)で、4月23日から2つの新しい常設展示「量子コンピュータ・ディスコ」と「未読の宇宙」が始まった。複雑で膨大な計算を瞬時に行うことができる量子コンピューターの仕組みを音の体験を通じて理解したり、研究者が観測・実験装置を駆使して宇宙の謎を読み解く過程を追ったりできる。2023年以来の新展示で、浅川智恵子館長は「2つとも現在進行中の科学の大トピックとなっている」と紹介した。
どこでもサイエンス 第301回 巨大望遠鏡からレーザー光線
最近の巨大望遠鏡は、レーザー光線を発射します。宇宙に通信するのではなく、天体観測のために必要だからなのでございます。ではなんで? ということをちょっとご紹介いたします。いや、某人気探偵アニメ映画を見た家族から、そんなことを聞かれたものでして。
吉川明日論の半導体放談 第336回 トランプ政権下で思惑が外れたビッグテック
相変わらず「朝令暮改」のトランプ大統領による発言に世界経済が揺れている。米国による関税政策を牽制するかのようにEUはAppleとMETAに対してDMAをもとに多額の制裁金を課す動きに出ている。
SK hynixの2025年第1四半期売上高は前年同期比42%増、純利益は同4.2倍を記録
SK hynixは4月24日、2025年第1四半期の決算を発表した。売上高は前年同期比42%増の17兆6391億ウォン、営業利益は同158%増の7兆4405億ウォン、純利益は同4.2倍の8兆1082億ウォンとなった。
農作物収量UPに向け、ヤンマーら“もみ殻バイオ炭”の製造実証。4割コスト削減へ
イネもみ殻を原料とする「バイオ炭」の効率的な製造装置の実証試験をヤンマーエネルギーシステムらが開始、4割コスト削減追求。岐阜を皮切りに全国で栽培試験へ。
TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定
TSMCは4月23日(米国時間)、米国にて「TSMC North America Technology Symposium 2025」を開催し、次世代の最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表した。
ソニーBRAVIAに古いTV廃材を「水平リサイクル」 独自再生プラ活用
ソニーのテレビ「BRAVIA」で古いTV廃材の“水平リサイクル”実用化。独自再生プラ「SORPLAS」活用、2025年内に全世界へ出荷。
日本科学未来館に2つの新常設展示。DJのように量子コンピュータを学ぶ
日本科学未来館、DJのような操作で量子コンピュータを学べるという「量子コンピュータ・ディスコ」など、ふたつの新常設展示を一般公開中。
ニデック、GaNパワー半導体を活用したドローン用小型・軽量ESCを開発
ニデックは4月25日、GaNパワー半導体デバイスを活用することで小型・軽量設計を実現したドローン用ESC(Electric Speed Controller)を開発したことを発表した。
ispace月着陸船が月周回軌道投入前のマヌーバ完了、軌道到達に向け前進
ispace月着陸船「RESILIENCE」を月周回軌道へ投入する前に予定していた、すべての軌道制御マヌーバが完了。軌道到達に向け前進。
液体金属流体で海水淡水化・金属資源回収を同時に実現 科学大が技術開発
東京科学大学、液体金属スズを利用し、海水淡水化と海水中に溶け込んだ金属資源の回収を同時に実現する技術を開発発表。
宇宙はどう生まれた? カギとなる“禁じられた崩壊”探す「MEG II実験」最新結果
宇宙はどう生まれた? カギとなる“禁じられた崩壊”探す「MEG II実験」最新結果を、東大 素粒子物理国際研究センターが発表。
北極の冬季の海氷面積が観測史上最小に 周辺気温の髙さが要因と推定
北極で冬季に観測された海氷の年間最大面積が衛星観測史上最小の1379万平方キロになった、と国立極地研究所(極地研)と宇宙航空研究開発機構(JAXA)が18日発表した。北極海周辺の気温が平年より高いことが要因とみられ、今後の気象や海洋環境への影響が懸念されるという。
H-IIA最終50号機6月24日打上げ決定、観測衛星GOSAT-GWを乗せて宙へ
H-IIAロケット最終50号機で、観測衛星GOSAT-GWを6月24日打上げへ。成功率約98%のH-IIAは同機をもって退役し、H3にその役割を引き継ぐ。
慶應義塾大とエア・ウォーター、GI-POF極細内視鏡「Cellendo Scope」の医療応用研究を紹介
慶應義塾大学とエア・ウォーターはこのほど、共同で開発した、GI-POF(屈折率分布型プラスチック光ファイバ)技術を応用した注射針レベルの極細ディスポーザブル内視鏡の活用に関する医療応用研究についての共同記者会見および共同研究発表会を、大阪府摂津市のエア・ウォーター健都にて開催した。
OKI、次世代AI半導体のウェハ検査装置向けとなる124層プリント基板技術を開発
OKIは4月24日、OKIサーキットテクノロジー(OTC)が、AI半導体に搭載されるHBMなど次世代広帯域メモリ向けウェハ検査装置向けとなる124層プリント基板技術の開発に成功したと発表した。
アクセンチュアとシェフラー、NVIDIAとMSの技術を活用して産業用ヒト型ロボットの開発を加速
アクセンチュアとシェフラーは、NVIDIAおよびマイクロソフト(MS)のさまざまな技術を活用することで、産業分野における人間中心の作業から、人間とロボットの協働、ロボットによる完全自動化といった作業シナリオの最適化で協力していくことを発表した。
“水に溶けない有機物”を“水で還元変換”する光触媒系、京大が開発 人工光合成研究で前進
京都大学、従来の人工光合成技術では適用が難しかった、“水に溶けない有機物”を“水で還元変換”する光触媒系の開発に成功。
インフィニオン、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNトランジスタファミリを発表
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は4月14日(独時間)、ショットキーダイオードを内蔵した産業用GaNパワートランジスタとして中電圧CoolGaNトランジスタ「G5ファミリ」を発表した。
科学大と日本製鉄、協働研究拠点「日本製鉄協働研究拠点」を設立
東京科学大学(Science Tokyo、科学大)は4月24日、日本製鉄と協働研究拠点「日本製鉄協働研究拠点」を、東京科学大学産学共創機構の支援のもと設立したことを発表した。
ルネサスの2025年12月期第1四半期決算は減収減益、第2四半期以降は米国の関税の影響を懸念
日本の半導体メーカーであるルネサス エレクトロニクスが発表した2025年12月期第1四半期(1~3月)の決算は、売上高、営業利益ともに前年同期比マイナスとなり減収減益を記録した。
「貢献の証、全力で頑張る」大西さんISS船長就任、日本人3人目
国際宇宙ステーション(ISS)に長期滞在中の大西卓哉さん(49)が、日本人3人目となるISS船長に就任した。船長は現場で飛行士の活動をまとめ、安全監理などを担う。交代の式典で大西さんは「大役は、有人宇宙開発に対する日本の貢献が認められた証しだ。全力で頑張りたい」と意気込みを語った。
すばる望遠鏡、ペルセウス座銀河団と衝突したダークマターの塊を発見
国立天文台は、すばる望遠鏡を用いた詳細な分析により、ペルセウス座銀河団の中心部から約140万光年離れた位置に、約50億年前に同銀河団と衝突したダークマターの巨大な塊などを捉えることに成功したと発表した。
テスラのロボット生産が米中貿易摩擦の影響、「希土類輸出規制で遅延」とマスク氏
Tesla(テスラ)が開発中のヒューマノイドロボット「Optimus」の生産が、中国の希土類輸出規制の影響を受けているようだ。
SIE、アイルランドにデジタルイノベーション・エンジニアリングセンター設立へ
SIE、アイルランドにデジタルイノベーション・エンジニアリングセンター設立へ。デジタル業務の最適化などの研究開発プロジェクトに注力、100人雇用へ。
米国が輸入する半導体への関税は米国半導体企業にどう影響するのか? SIが考察
米国に輸入される半導体関連製品に関税が課された場合、米国の半導体企業がどのような影響を受けるのかについて、米Semiconductor Intelligence(SI)が考察を公開した。
TI、自動運転に向けて自動車の安全性向上を可能とする車載半導体製品群を発表
Texas Instruments(TI)は、先進運転支援システム(ADAS)の自律性と安全性を高めることを可能とした車載用LiDAR、クロック、レーダーチップの新しいポートフォリオを発表した。
“Intelの次”見据え、ラピダスやキオクシアの工場誘致をめざすアイルランド
アイルランドが、キオクシアやラピダスをはじめとする日本の半導体関連企業の誘致活動を加速。ポスト製薬で見据えるものとは?
今年もDECCが開催!ディスコの魅力 第3回 物理現象とプログラミングが融合する知的興奮を味わおう!DECC2025開催レポート
単なるコーディング力のみでは勝てない、異色のプログラミングコンテスト「DISCO Equipment Coding Contest(以下、DECC) 2025」が3月23日、東京都大田区にあるディスコ本社・R&Dセンターで開催された。本稿では、"理論"と"装置"の狭間で繰り広げられた、唯一無二の技術バトルの全貌をレポートする。
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第3回 2D材料の実用化に向けた最大の課題
ベルギーの最先端半導体研究機関であるimecの最新の半導体ロードマップによれば、2030年代の1nm未満プロセスではCFETの活用が期待されている。そこで重要になってくるのが2D材料である。
モバイルバッテリーの火災に悩む航空業界、解決の鍵は規制よりも設計にあり
急速に市場を拡大したリチウムイオン電池は、それを起因とした火災なども起こるようになっており、その解決のためには規制強化も必要ですが、設計そのものを見直す必要があるかもしれません。今回は航空業界の動向を踏まえ、その安全性を考えてみたいと思います。
シャープ、半導体子会社を155億円で鴻海子会社に売却
シャープは4月23日、子会社の半導体事業会社シャープ福山レーザー(SFL)の全株式を、親会社である鴻海精密工業の子会社である鴻元國際投資に売却することを発表した。売却額は155億円を予定している。
物体を掴んだ時の触覚と視覚は脳内でどうやって統合される? - NICTが解明
情報通信研究機構(NICT)は、物体を掴み剛性を感じ取る「アクティブタッチ」において、“触覚情報”と“視覚情報”が統合される脳内メカニズムを特定したと発表した。
HORIBAがマレーシアに半導体関連製品の新製造拠点を建設、2026年1月の稼働開始を予定
堀場製作所(HORIBA)は4月23日、HORIBAグループとしてマレーシアの半導体事業などを担うホリバ・マレーシア社が、同国のペナン州に近接するケダ州に拠点を新設し、現社屋から移転する計画を発表した。
独自液浸冷却システム採用のGPUサーバシステム、Quantum Meshが提供を開始
Quantum Meshは4月22日、AI処理やHPCなどといったユーザーに向けて最先端GPUを搭載したフル液浸サーバシステム「HydroBooster(ハイドロブースター)」を開発したことを発表した。
HuaweiがNVIDIA対抗の最新AIチップ「Ascend 920」を発表、海外メディア報道
米国トランプ政権がNVIDIAの中国向けAIチップ「H20」に対する事実上の輸出禁止を命じた一方、中HuaweiがH20対抗のAIチップ「Ascend 920」を2025年末までに量産することを発表した模様である。